Menu
Корзина

Светодиодный прожектор СС-120-СG2/R,G,B

New Hot

Светодиодный прожектор СС-120-СG2/R,G,B

Просмотров: 177
13050 руб.

Доступные варианты

Общие параметры
Потребляемая мощность, Вт 126/62.4/71.4/71.4
Серия светильника ЯРИЛО CСС
Светотехнические характеристики
Тип светодиодной матрицы PCBA SMD 3535/SMD 3030
Марка BRIDGELUX/GETIAN
Световой поток, Лм 17650/2150/5700/2100
Цветовая температура, K 3200/5000/R/G/B
Индекс цветопередачи, Ra (CRI) > 80
Количество светодиодов, шт 60
Эффективность светильника, Лм/Вт 130-140
Угол раскрытия светового луча линзы, ° 120
Конструктивные параметры
Тип крепления светильника Подвесное/консольное
Тип рассеивателя Линза
Материал рассеивателя Поликарбонат
Материал корпуса радиатора Алюминий
Характеристики драйвера
Тип напряжения питания Переменный ток
Входное напряжение, В (AC) 100-277
Выходное напряжение, В (DC) 24-36
Частота, Гц 47-63
Выходной ток, А 1.75-3,5
Коэффициент мощности драйвера, % >95
Коэффициент пульсации, % <1
Затемнение 3 в 1: 0-10 В, PWM, RX Есть
Потенциометр, А Есть
Марка драйвера FAHOLD
Эксплуатационные параметры
Степень защиты IP65
Класс защиты от поражения электрическим током 1
Вид климатического исполнения УХЛ 1
Физические характеристики
Высота, мм 195
Длина, мм 380
Ширина, мм 155
Масса, кг 6
Прочие параметры
Гарантия, лет 2
Срок эксплуатации, лет 10

    Светодиодный прожектор СС-120-СG2/R,G,B универсален. Он предназначен для белой, цветной архитектурной подсветки зданий и сооружений, и предает конструкции неповторимый оттенок, выделяет её из общей серой массы, а также используется для освещения тоннелей и стройплощадок.

Вопросы по светотехнике

      — COB чип расшифровывается как Chip-On-Board, («Чип на плате») — технология монтажа микросхем и полупроводниковых приборов, при которой чип кристалла монтируют непосредственно впаивают в печатную плату, и заливают компаундом для защиты от внешних воздействий.

Преимущества:

    • Меньшая, по сравнению с традиционными корпусами, стоимость в производстве
    • Уменьшение площади, занимаемой чипом
    • Меньшая высота (толщина) сборки

      — SMD чип расшифровывается от англ. Surface Mounted Device — прибор (светодиод), монтируемый на поверхность печатной платы. SMD технология является наиболее распространённым на сегодняшний день методом конструирования и сборки электронных узлов на печатных платах.

Преимущества:

Большая площадь, а также разнообразие форм для монтажа различных светодиодных модулей

Не высокая плотность монтажа светодиодов способствует более рассеянному отводу тепла на большую поверхность

Более простая и легко поддающаяся автоматизации процедура монтажа

        Дело в том, что яркий и мощный светодиодный чип COB выделяет очень много тепла, и чтобы он не сгорел тепло, от чипа нужно отводить.
        Для этого мы применяем пассивный (без вентилятора) мощный радиатор с множеством ребер. В средине радиатора имеется сердечник из меди или алюминия наполненный специальным составом, который внутри тепловой колонны, преобразуется в пар и жидкость постоянно при том, циркулируя.


    Тем самым тепло выделяемое чипом распределяется быстрее по колонне, а от ребер в атмосферу.